硅烷偶联剂KH-560是一种用途广泛的环氧基硅烷，在有水存在的条件下，KH-560的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基，此硅羟基会与各种无机材料（底材或颜填料）表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合，并对无机填料（或基材）与有机聚合物材料之间进行偶合、连接。
有机硅的研发人员将有机硅树脂与环氧树脂用量以1：1计算，偶联剂用量以树脂总质量的1%计算，催化剂用量按清漆总质量的0.1%计算，以此基础得出的实验结论为，硅烷偶联剂KH-560能够提高环氧改性有机硅树脂的耐高温性能。
KH-560分子中的环氧基团与环氧树脂间的适应性，使其能够与环氧树脂较好的复合，这在很大程度上提高了环氧树脂和有机硅树脂的相容性，使体系的内应力大大降，因此对环氧树脂和有机硅树脂有较好的偶联效果。
在选定的实验条件范围内，树脂配比对改性后的树脂耐高温性能影响较小。当树脂配比为3:2，催化剂的加入量为0.5%时，加入3%的硅烷偶联剂KH-560制得的环氧改性有机硅树脂热失重温度可达364℃。
环氧硅烷偶联剂KH-560 http://www.longkom.com/ShowProducts/?2-1.html
