当材料中添加有机硅烷偶联剂后,材料的熔体质量流动速率降低,材料的加工流动性变差,这是由于偶联剂虽增强了基体树脂与无机填料的界面粘接力,但同时也会阻碍基体熔融状态下分子间的滑动,使体系的熔体黏度增加。
当材料中添加偶联剂后,材料的阻燃性能提高,采用偶联剂处理后的氢氧化镁与基体相容性较好,界面接触空隙较少,有利于传热。
添加有机硅后,材料的拉伸性能变差,用硅烷处理氢氧化镁后,高材料弯曲性能出现大幅提高,这是由于硅烷处理后的氢氧化镁与基体相容性较好,界面接触较牢,缺陷减少,在缓慢施加外力的情况下可使外力均匀分散。
当材料中添加硅烷偶联剂改性后,材料的冲击强度得到提高。这是由于硅烷偶联剂中的可水解性基团,遇水可引起分解而成Si—OH基,能与氢氧化镁表面的羟基形成氢键,通过加热干燥进一步发生缩合或脱水反应形成部分共价键,最终使无机材料表面被硅烷所覆盖,从而在聚合物与填料间起到良好的“桥架”作用,改善填料在聚合物基体中的分散,提高冲击强度。
硅烷偶联剂KH-550 http://www.gzhcgroup.com/Products/?1-1.html