研究显示，陶瓷颗粒的分散性是决定陶瓷/聚合物复合材料介电性能的一个重要因素。目前，国内外已研究采用偶联剂、分散进及表面活性剂等对陶瓷粉体进行表面处理，以提高陶瓷粉体在聚合物中的分散性。
复合材料介电性能与陶瓷粉体的用量以及改性的官能团有关。有机硅产品γ-氨丙基三乙氧基硅烷（硅烷偶联剂KH-550）对陶瓷粉体进行表面处理，以提高复合材料的机械、电气、耐水和抗老化等性能。主要分析偶联剂的用量对复合材料的结构、介电性能等的影响。
有机硅产品KH-550偶联剂的用量对复合材料的微观形态有很大影响。用量为1%，复合材料的微观形态较为理想，而使用过量的硅烷偶联剂会引起聚合物聚集，使材料内部孔洞明显增加。
偶联剂KH-550引起复合材料内部电荷分布及晶体轴率发生相应变化；复合材料在外电场作用下极化率和极化度增加，从而极大地提高了材料的介电常数。
KH-550的用量对复合材料的介电性能有很大影响，制备BaTiO3 /PVDF复合材料适宜的偶联剂用量为1%；在40%BaTiO3时，该复合材料的介电常数高达51。
硅烷偶联剂KH-550 http://www.longkom.com/ShowProducts/?1-1.html
