KH-570硅烷偶联剂的用途：
（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。
（2）提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。
（3）提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。
（4）可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优异的粘接力和耐久力。
可溶于芳香族和醇类、酮类等多数脂肪族溶剂，微溶于水，但会水解，水解物不稳定。
硅烷偶联剂KH-570是一种用途广泛的环氧基硅烷，它的分子结构中有一个环氧基官能团和三个可水解的甲氧基，这种双重反应活性使得它们可以通过与无机材料（玻璃、金属、填料）和有机聚合物（热固性树脂、塑料、弹性体）的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度，进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。在不同的应用中，它可用作偶联剂、附着力促进剂、固化剂、颜填料的表面改性剂等。
硅烷偶联剂KH-570是三甲氧基硅烷，其水解速度明显快于三乙氧基硅烷，可提供更快的反应和固化速度，但其水解反应的副反应物是甲醇，环保性稍差。
在有水存在的条件下，硅烷偶联剂KH-570的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基，与此同时释放出水解反应副产物甲醇。此硅羟基会与各种无机材料（底材或颜填料）表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合，而它的环氧基可在受热或酸、碱催化剂的作用下发生环氧开环反应而与合适的聚合物（含伯氨基、羟基、羧基、环氧基、酸酐等）发生化学反应，通过上述的双向反应本产品实现了对无机填料（或基材）与有机聚合物材料之间的偶合、连接。
硅烷偶联剂KH-570的水解需要用有机酸（如甲酸、乙酸等）作为催化剂，具体是将将水的pH值调到4左右，再加入硅烷搅拌一段时间（至少15分钟以上）直至硅烷完全溶解，溶液澄清透明。它的水解物不稳定，建议在24小时以内用完，溶液发雾就说明硅烷已部分自聚形成了硅烷的聚合体（硅酮）而失效。
适宜的无机材质包括玻璃、玻璃纤维、玻璃棉、矿物棉、云母、石英等硅质材料和氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、钢铁、锌、铝等金属及其氧化物，但对碳酸钙、石墨、碳黑、硫酸钡等表面不含有羟基的填料基本没有效果。适宜的聚合物包括但不限于酚醛、环氧、脲醛、聚氨酯、丙烯酸、聚酯、硅酮、聚硫、PVAC等树脂和尼龙、PBT、PET等塑料。
用途与功效：
1、硅烷偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯及三元乙丙橡胶、聚苯乙烯、ABS中；也可用于聚氨酯、聚丁二烯及过氧化物交联的聚乙烯中。主要制品有聚酯增强材料，三元乙丙电缆等。硅烷偶联剂改性二水石膏粉作为人造大理石填料不但可以增强板材的弯曲强度，而且能很大程度上降低人造大理石的生产成本。
2、玻璃纤维浸润剂处理玻璃纤维，其配方一般含有成膜剂、润滑剂、抗静电剂、偶联剂、水等组份，偶联剂浓度为0.3%-0.6%。
3、硅烷偶联剂KH-570用于电线电缆中，可明显改善机械性能以及湿态电气性能。用硅烷偶联剂KH-570处理陶土填充过氧化物交联的EPM或EPDM体系改善了消耗因子及比电感容抗。在相同量的情况下，硅烷偶联剂KH-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍。
4、KH-570作为一种偶联剂可以提高游离基固化树脂如聚酯等与无机表面包括玻璃纤维、粘土、石英、其他硅土材料等的粘合力，提高复合材料的干/湿抗弯抗压强度，尤其湿强度可以提高约 100％。提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。
5、硅烷偶联剂KH-570可用丙烯酸树脂、聚酯类粘结剂，以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。用作矿物增强聚酯树脂中的添加剂使用时，此硅烷偶联剂可以改善复合材料的特性，就像用硅烷处理过的矿物增强的复合材料一样。硅烷偶联剂KH-570还可以提高许多涂层（聚氨酯、环氧、酚醛树脂等等）对玻璃和金属表面的粘合力。
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