产品编码：KH-IC23

化学名称：异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷

同义名称：异氰酸丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、三乙氧基(3-异氰酸丙基)硅、异氰酸丙基三乙氧基硅烷、(3-异氰基丙基)三乙氧基硅烷、异氰酸3-（三乙氧基硅）丙酯、异氰酸-3-(三乙氧硅基)丙酯

分子式：C₁₀H₂₁NO₄Si

结构式：

    异氰酸酯基KH-IC23应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

    异氰酸酯基KH-IC23是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。

    异氰酸酯基KH-IC23在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度及抗湿性。

    异氰酸酯基KH-IC23在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。

5千克/桶，20千克/箱。
密封储存于阴凉、干燥通风处，防潮防水，远离火种、热源。